半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）积极想在晶圆代工市场赶上劲敌台积电，计划在美国德州盖第二座晶圆厂，最初预算170 亿美元。但据外媒报道，三星现在预计建厂成本将飙破250 亿美元，主要受营建成本一路高涨影响。
路透社3月16日引述两名知情人士透露，三星正在德州兴建的新晶圆厂，可能耗资超过250亿美元，比原本预计的金额高出80亿美元之多。知情人士称，成本增加主要是因通膨推升营建成本，占了增加总成本的80%。
为提振美国半导体业，拜登政府祭出5年拨款520亿美元的《芯片法案》（CHIPS Act），扶植本土半导体制造，三星德州新厂的建厂成本也可获得补助。然而，这项法案是在2020年提出，当时美国尚未遭遇历史性的剧烈通膨。
今年3月初，美国商务部官员坦言，《芯片法案》补助款顶多只能补贴业者建厂成本的15%。自《芯片法案》上路3年来，美国劳动力成本急剧上升，建筑材料如钢铁等价格也大幅上涨。
不只三星面临建厂成本提高的问题。2022年，全球最大晶圆代工厂台积电宣布，将把美国亚利桑那州新厂的投资金额加码至400亿美元，较原先规划多了两倍以上。
Intel原先也计划投入逾200亿美元，在俄亥俄州建造两座晶片厂，加速先进制程研发，并重拾晶圆代工业务。但美国营造业缺工状况严重，且Intel俄州厂工程规模庞大，Intel后来表示，投资金额将扩张至1,000亿美元。
知情人士告诉路透社，三星希望赶在2024年前完工德州新厂，并在2025年前开始生产芯片，才能在2026年的期限前取得厂内设备的投资抵减租税优惠资格。
根据三星规划，德州新芯片厂将主要生产先进逻辑晶片，用于行动装置、5G、高效能运算（High Performance Computing，HPC）和人工智能（AI）等次世代技术应用。
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