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三星、英特尔、爱立信�?IBM 正共同开发下一代芯�?

2023-02-02

2 �?1 日消息,三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供�?5000 万美元(当前�?3 38 亿元人民币)的资金,作为�?ldquo;半导体的未来”计划的一部分。图片国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上,在不同领
泰克2023新年展望:引领数智化未来,助力本土化创新加速腾�?

2023-01-31

在经历三年疫情的起起落落之后,我们将迎来蓄势待发�?023。在这个充满紧迫感、复杂性、易变性的时代,我们跟客户与合作伙伴要比以往任何时候,都要更加密切、更加无障碍地支持创新。面对更具紧迫感和复杂性的时代,数智化未来是我们共同的语境,坚持自主研发和本土化创新,这是泰克的核心精神。紧随市场脚步,定制化研
消息称半导体厂商面临消费电子与汽车应用需求双重降温新挑战

2023-01-29

1 �?28 日消息,据国外媒体报道,在汽车、消费电子等多领域半导体需求强劲多年之后,随着消费电子产品需求下滑,相关半导体的需求从去年下半年开始也明显下滑,存储芯片领域尤为明显。而从外媒最新的报道来看,产业链的消息称,随着汽车制造商大幅调整他们的芯片需求结构,半导体厂商也可能面临消费电子与汽车应用需
英特尔重磅发布全新数据中心处理器,为数字经济发展增添新动�?

2023-01-12

2023�?�?1日,北京——今日,以“芯加�?行至�?rdquo;为主题的第四代英特尔®至强®新品发布会在北京正大中心盛大举行。会上,英特尔正式推出第四代英特�?reg;至强®可扩展处理器(代�?ldquo;Sapphire Rapids”)、英特尔®至强®CPU Max系列(代�?ldquo;Sapphire Rapids HBM”)以及英特尔®数据中心GPU
芯片利润下滑,三星和 SK 海力士计划采购更少的硅晶�?

2023-01-11

1 �?11 日消息,�?TheElec 报道,韩国芯片制造商三星�?SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆,但数量少于最初计划。消息人士称,芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这个问题。硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。这些晶圆有五家主要�?
泰克科技任命Christopher Bohn为全球公司新总裁

2023-01-09

泰克科技(Tektronix)公司任命Christopher Bohn为全球测试和测量领先品牌泰克科技总裁。Chris之前担任全球销售与运营副总裁,实现了全球收入增长,并跨职能工作,推动所有与企业收入相关的职能部门之间的整合和客户关注。从2021�?2月,Tami Newcombe开始担任福迪威集团公司(Fortive)旗下Precision公司总裁兼首席执

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